Публикации

Статьи

Материалы, наблюдения и идеи — от новых публикаций к более ранним.

Схема осмотра печатной платы: увеличение, электрическая проверка и вывод с учётом ограничений

Качество пайки под увеличением: какие дефекты легко пропустить

Как осматривать SMD-пайку, отличать блик от трещины, находить перемычки и повреждённые площадки. Почему матовый припой не равен дефекту, а внешний вид QFN и BGA не подтверждает качество скрытых соединений.

Читать далее
Логический анализатор наблюдает сигналы между контроллером и периферией относительно общей земли

Логический анализатор в ремонте: разбираем обмен по UART, I2C и SPI

Как подключить логический анализатор, выбрать пороги и частоту записи, а затем прочитать UART, I²C и SPI. Разбираем адреса, ACK/NACK, режимы SPI и ошибки декодирования, которые легко принять за неисправность платы.

Читать далее
Цепочка запуска микроконтроллера от питания до выполнения приложения

Микроконтроллер не запускается: аппаратная проблема или прошивка

Порядок диагностики молчащей платы: питание, сброс, тактирование, режим загрузки и отладочный доступ. Как минимальная программа и маркеры запуска помогают отделить неисправность аппаратуры от ошибки образа.

Читать далее
Условная кремниевая пластина и разные направления технологий: логика, аналоговая часть и силовые функции

Техпроцесс в микроэлектронике: что стоит за цифрами и названиями

Что включает полупроводниковый техпроцесс и почему его название не равно длине затвора. Разбираем слои, литографию, плотность, энергию, специальные технологии и ограничения сравнений по одним «нанометрам».

Читать далее
Три ступени анализа отказа: симптом, механизм и причина

Почему микросхемы выходят из строя

Отделяем симптом неисправности от её причины: электрическая перегрузка, ESD, паразитное питание, перегрев и деградация. Практический порядок проверки платы перед заменой микросхемы и границы достоверного диагноза.

Читать далее
Условный разрез корпуса с кристаллом, проволочными соединениями и тепловой площадкой

Внутри микросхемы: как корпус и соединения влияют на её работу

Корпус микросхемы проводит ток, отводит тепло и испытывает механические нагрузки. Разбираем внутренние соединения, паразитные RLC, роль тепловой площадки и причины, по которым внешний осмотр не раскрывает весь дефект.

Читать далее
Маршрут чтения даташита: задача, условия, параметры, проверка

Как читать даташит для реальной задачи

Практический порядок чтения даташита: от требований схемы до гарантированных параметров, временных диаграмм, тепла и монтажа. Учимся различать пределы, рабочие условия и типовые значения, не теряя важные примечания.

Читать далее
Три отдельных параметра проверки конденсатора: ёмкость, ESR, утечка

Конденсатор выглядит исправным: какие измерения действительно нужны

Что говорят ёмкость, ESR и утечка и почему одного измерения недостаточно. Разбираю влияние частоты, параллельных цепей и постоянного смещения керамики, расчёт потерь и выбор подходящей замены для конкретного узла.

Читать далее
Передача энергии и обратная связь импульсного источника

Импульсный блок питания как система: что проверять при отказе

Отсутствие выхода, короткие попытки старта и просадка под нагрузкой требуют разных проверок. Разбираю питание контроллера, передачу энергии, обратную связь и защиты, с отдельной границей работы на сетевой первичной части.

Читать далее
Локализация дефекта в одной из параллельных ветвей платы

Короткое замыкание на плате: от подозрения до найденного компонента

Почему прозвонка питания ещё не доказывает короткое замыкание. Как разделить сеть, найти путь тока, оценить нагрев и подтвердить дефект компонента. Условия безопасного поиска без универсальных настроек внешней подачи.

Читать далее